CEVA推出新款系统平台，瞄准3.5G/HSDPA及WiMax/WiBro终端应用


CEVA公司日前宣布推出CEVA-X1622 DSP内核和CEVA-XS1102系统平台，作为其CEVA-X系列DSP内核和平台的最新成员。这款DSP产品进一步扩展了以CEVA-X架构为基础的产品系列，专门针对3.5G/HSDPA手机、WiMax/WiBro终端设备和智能手机。CEVA-X1622现正进行广泛的授权认可，已获授权的两家主要客户正将其应用于他们新一代的产品开发。