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TTPCom、ADI携手手机平台开发,“软硬兼施”简化无线产品设计流程


TTP Communications与美国模拟器件公司日前宣布,TTPCom旗下TTPCom有限责任公司已与ADI公司签署了一项合作协议??TTPCom与ADI在移动蜂窝手机的芯片和软件开发方面已进行长期的合作,按照这项协议,TTPCom公司将转让给ADI公司知识产权、工程师资源以及与支持和研发专用于ADI产品平台上的TTPCom GSM/GPRS/EDGE无线通信模块。

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