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飞利浦新款超薄无铅封装平台针对逻辑和RF应用

飞利浦电子(Philips)日前宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPakTMII和SOD882T。面向RF应用的飞利浦SOD882T封装则更小，该超薄无铅封装(UTLP)平台使得消费电子产品设计师能够灵活地在更小的空间内添加更多的功能。

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