用户登录 首页 / 用户登录

汉高发布新型免清洗无铅焊锡膏及CSP/BGA底部填充剂


汉高电子日前面向新的应用推出的Multicore LF328免清洗无铅焊锡膏,及Loctite 3548/3549可维修型CSP/BGA底部填充剂。Multicore LF328为不含卤素,免清洗无铅焊锡膏,专为细间距(0.5mm及0.4mm CSP)应用而设计。

请登陆或注册网站阅读全文>>


如果您已经是以下网站的注册用户,请使用您当时的注册帐号登陆

电子工程专辑旗下网站

最新信息
模拟混合信号
[公告] 新网站启动

模拟混合信号设计


返回页首