高性能、高集成度的TD-SCDMA模拟基带集成电路的实现和应用
作者：:沈志强

作为中国原创技术，与WCDMA及CDMA2000并列的第三代移动通信标准－TD-SCDMA技术已步入实用化阶段。随着TD-SCDMA产业联盟的成立和发展，以产业联盟为核心的覆盖集成电路、设备、系统、终端和科研的产业链已基本形成。随着TD-SCDMA试验网在北京、成都、重庆三地开通和现场测试的开展，对TD-SCDMA的发展已无多少悬念。然而TD-SCDMA的各种技术优势并不能够解决其技术形成晚的问题，国内的TD-SCDMA的产业化和商业化均无法与WCDMA和CDMA2000相比，特别是在集成电路研发方面。