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Broadcom打造首款单片3G手机解决方案，采用HSUPA处理器

Broadcom（博通）公司近日宣布，推出新的单片高速分组接入（HSPA）处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、待机时间长的下一代3G HSUPA手机。

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