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现有UMTS和CDMA2000网络实现后向兼容，高通首款多模LTE芯片组推出在即

美国高通公司宣布拓展其终端和基站芯片组路线图，将LTE技术包括在内。由三种多模Mobile Data Modem (MDM)构成的新芯片组系列既支持3GPP 和 3GPP2标准也同时支持LTE，从而为业界带来更大的灵活性。

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