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创意电子发布全方位SiP量产流程，整入RF和模拟SiP技术

创意电子推出第一款全方位SiP(System in Package，系统封装)量产流程。此SiP量产流程提供客户从KGD咨询、SoC/SiP成本分析、SoC/封装协同设计到测试解决方案等全方位的服务，新版的SiP量产流程更将RF和类比SiP技术整合入系列服务中，预计于今年底问市。

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