安华高科技取得射频封装新突破，推出WaferCap芯片级封装技术


安华高科技(Avago Technologies)日前宣布取得封装技术的突破性进展，推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术，具有让SMT封装达到100 GHz频率范围的潜力，WaferCap芯片级封装拥有和0402器件相同的尺寸，可以节省射频器件占用印刷电路板空间超过50%以上。