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意法半导体新推表面贴装多功能3D方位传感器FC30

意法半导体（ST）推出一款全新3D方位传感器。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。

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