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[ 2008年7月5日 ]

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编辑力荐专题

手机设计基础知识库
本专题汇集手机设计中一些常见的基础知识、简单设计技术，初学者不可错过！

精品文章

•	Wi-Fi手机：游走在政策边缘的FMC终端
•	Verizon CDMA网络开放，即将引发新一轮的手机、软件和网络创新高潮
•	摩托罗拉陷入困境，新任CEO面临重重困难
•	预测：智能手机未来10大发展趋势
•	采用LTE技术，Verizon搭建4G无线平台
•	设计揭秘：简约时尚的入门级Moto Fone手机
•	解决几个主要设计难题的思路探讨
•	电容式感测技术在手机触摸屏中的应用考虑
•	彻底攻破价格壁垒，炬力打造699元“迷你GPS方案”
•	诺基亚第三季度多媒体业务营收上涨，再度巩固业界霸主地位
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热门讨论

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•	(推荐设计）手机电视内置天线解决方案 (2008-07-01)
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连接件是手机的有机组成部分，我们提供该领域的相关技术的最新发展动态，介绍最新产品，更有丰富的技术文章和应用实例，帮助工程师解决实际设计遇到的挑战和难题。

产品新知

•	EPCOS超紧凑小型电感B82466G0*系列问世，体积仅2x2mm (2008-07-04)
•	Vishay IHLP高电流电感器出炉，采用2020封装 (2008-07-03)
•	意法半导体新推表面贴装多功能3D方位传感器FC30 (2008-07-01)
•	新日本无线发布宽幅低噪声放大MMIC NJG1134HA8 (2008-06-30)
•	MagnaChip发布VGA原装拜耳输出CMOS图像传感器MC502ER (2008-06-26)
•	ST公布导入经认证的设计流程，加快下一代半导体开发过程 (2008-06-25)
•	意法新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY300AL问世 (2008-06-24)
•	敦南科技新推电源线及一般信号线ESD保护元件L26ESD5V0A2 (2008-06-24)
•	恩智浦新推实时时钟PCF2123，可为便携设备提供超长待机时间 (2008-06-18)
•	盛群半导体针对电话通信产品再添新款8位MCU (2008-06-18)
•	Victrex推出全新VICOTE涂料，适用于手机滑盖 (2008-06-13)
•	SiliconBlue推出单芯片FPGA器件，针对超低功耗手持设备应用 (2008-06-04)
•	IDT推出新款实时时钟系列器件，面向消费类应用设计 (2008-06-03)
•	飞思卡尔扩展低重力三轴模拟加速计产品系列 (2008-06-02)
•	Microsemi推出可见光传感器LX1973B，可探测极低亮度 (2008-05-30)
	更多接口与连接产品新知

业界新闻

•	什么将是手机的下一盈利点？ (2008-07-04)
•	微利时代来临，中国IC产业路在何方？ (2008-07-02)
•	大联大把握重点趋势方案，布局2008中国热点手机市场 (2008-06-27)
•	移动社交网络业务的下一步是什么？ (2008-06-26)
•	Yankee Group: 地图正在将导航服务带入大众市场 (2008-06-25)
•	认知度不足、资费偏高，阻碍手机电视业务发展 (2008-06-24)
•	2008天津国际手机展彰显四大亮点 (2008-06-23)
•	ATM供应商打造新一代产品，可与手机进行互联 (2008-06-20)
•	手机业发展：暴涨还是跌停？ (2008-06-17)
•	美经济增长放缓，手机市场出现衰退 (2008-06-17)
•	3G版iPhone：售价低至$199，仍是苹果摇钱树 (2008-06-13)
•	中国手机货量预计增长21.6%，到2012年将接近3.5亿部 (2008-06-11)
•	抽身FPGA转向智能连接CSSP，QuickLogic瞄准视像增强技术 (2008-06-11)
•	过多功能手机面临“出局”？ (2008-06-06)
•	第三届中国手机应用大会即将在京拉开帷幕 (2008-06-06)
	更多接口与连接业界新闻

技术文库

•	如何保护便携应用的高速数据线路 (2008-06-16)
•	如何给便携式设备添加音乐和数据传输功能 (2008-06-11)
•	技术问答：便携式设备接口设计 (2008-06-05)
•	多核设计将在消费电子领域大行其道 (2008-05-12)
•	恩智浦多重市场半导体产品在手机系统中的应用 (2008-04-30)
•	高效FPGA乘法器在无线基站中的使用 (2008-04-21)
•	利用质量管理覆盖系统应对VoIP的QoS问题 (2008-04-16)
•	手机技术问答系列专题之二：3G基站信号分析与测量 (2008-04-16)
•	如何将MEMS传感器用于各种创新的消费电子产品设计 (2008-03-21)
•	紧凑、具有成本效益的低功耗以太网至网络处理器桥 (2008-03-18)
•	为什么目前需要像数字设计一样的模拟设计流程？ (2008-03-14)
•	高速线路ESD保护需求增长，结构创新一箭双雕 (2008-03-13)
•	未来FPGA将进入更多消费电子领域 (2008-01-17)
•	使用PLD应对产品设计灵活性和上市时间限制 (2007-12-26)
•	用新一代晶圆级封装技术解决图像传感器面临的各种挑战 (2007-12-19)
	更多接口与连接技术文库

应用实例

•	MMI解决方案白皮书 (2006-02-09)
•	手机RAPID-TEST指南 (2005-11-02)

热门技术文章

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PSoC在LG“巧克力”手机中的应用探密

有关手机背光驱动技术的新演变

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下一代手机设计中将集成什么样的功能？

如何解决手机中WiMax、蓝牙和Wi-Fi共存问题

模拟混合信号

[公告] 新网站启动

模拟混合信号设计

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