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[ 2008年7月5日 ]

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业界新闻 (按日期排列)

•	IMEC进军软件无线电市场，打造满足全球标准移动设备频带设计 (2008-02-28) [ 射频/模拟前端 ]
•	奇趣科技推出Qtopia电话版增强版本，在启动速度等方面进行重大改进 (2008-02-28) [ 嵌入式软件/协议 ]
•	多个HSPA+试验即将启动，高通UMTS技术演进注入新动力 (2008-02-27) [ 射频/模拟前端 ]
•	恩智浦演示首款可编程多模LTE调制解调器，采用软件编程矢量处理器 (2008-02-27) [ 嵌入式软件/协议 ]
•	巩固闪存业界领先地位，东芝欲开发采用43纳米CMOS工艺技术的16Gb NAND (2008-02-27) [ 存储 ]

•	展示革命性光学信息交流产品，NeoMedia携NeoReader参加世界移动大会 (2008-02-27) [ 嵌入式软件/协议 ]
•	Motorola、RIM专利纠纷持续，谁胜谁负初见端倪 (2008-02-26) [ 嵌入式软件/协议 ]
•	爱立信出售企业通信业务，专注电信平台产品建设 (2008-02-26) [ 接口与连接 ]
•	Orange携手爱可信加入LiMo基金会，全力完善移动Linux生态环境 (2008-02-26) [ 嵌入式软件/协议 ]
•	聚焦2008年移动世界大会，高通热门技术扫描 (2008-02-26) [ 射频/模拟前端 ]

•	迎接高清内容传输挑战，MIPS为蜂窝电话SoC推出低功耗HDMI器件 (2008-02-25) [ 接口与连接 ]
•	携多款高性能低功耗小尺寸电源解决方案，Micrel公司即将亮相IIC2008 (2008-02-25) [ 电源管理 ]
•	借力802.11频率加快传输速度，蓝牙技术联盟宣布新战略 (2008-02-25) [ 射频/模拟前端 ]
•	TI展示手机投影原型机，采用DLP最新微投影技术 (2008-02-25) [ 音频视频 ]
•	聚焦全球移动通信大会，下一代手机抢先看 (2008-02-22) [ 射频/模拟前端 ]

•	现有UMTS和CDMA2000网络实现后向兼容，高通首款多模LTE芯片组推出在即 (2008-02-22) [ 射频/模拟前端 ]
•	多款手机亮相全球移动大会，Tensilica技术的钻石处理器夺人眼球 (2008-02-22) [ 基带/应用处理器/平台 ]
•	GPS市场迅速成长，抢占先机如火如荼 (2008-02-22) [ 射频/模拟前端 ]
•	用户归功使用iPhone愉快体验于苹果，移动通信运营商倍感凄凉 (2008-02-21) [ 射频/模拟前端 ]
•	进一步推进战略伙伴关系，NXP、ARM签署新授权协议 (2008-02-21) [ 基带/应用处理器/平台 ]

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