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- Atmel的GPS接收器具有低耗电和高敏感性特点 (2005-11-08) [ 射频/模拟前端 ]
- LTRIM新推的ADC IP模块适用于便携设备 (2005-11-08) [ 射频/模拟前端 ]
- 欧胜微的立体声编解码器适用于多媒体设备 (2005-11-08) [ 音频视频 ]
- Carmicro推出0.4mm间距芯片级封装的EMI滤波器 (2005-11-08) [ 电源管理 ]
- 飞兆新任CEO在上海宣扬“新政”,欲强化功率产品开发 (2005-11-08) [ 电源管理 ]
- 欧胜立体声CODEC适合手持设备音频应用 (2005-11-08) [ 音频视频 ]
- SMSC推出支持手持器件中高速USB的小型PHY (2005-11-08) [ 接口与连接 ]
- SMK推出符合SMIA标准的照相模块插座 (2005-11-08) [ 接口与连接 ]
- Rohm的MSDL技术支持450MBps速率,适用于3G手机显示屏 (2005-11-08) [ 显示/面板 ]
- 英飞凌推出首款超低成本手机参考设计 (2005-11-08) [ 基带/应用处理器/平台 ]
- Aeroflex推出业界首个HSDPA一致性测试用例 (2005-11-08) [ 嵌入式软件/协议 ]
- Cypress双端口RAM工作/待机电流低至15mA/2μA (2005-11-08) [ null ]
- Murata量产最小单/双频段SAW滤波器 (2005-11-08) [ 接口与连接 ]
- 安捷伦推增强型像素结构的130万像素CMOS图像传感器 (2005-11-07) [ 音频视频 ]
- Kyocera将推最小的4兆赫兹石英晶体 (2005-11-07) [ 接口与连接 ]
- 特许面向无线应用推出系列高性能解决方案 (2005-11-07) [ 射频/模拟前端 ]
- Micrel电压比较器采用片上2.55V参考电压源 (2005-11-07) [ 电源管理 ]
- Vishay新款LDO稳压器有助延长便携应用中的电池寿命 (2005-11-07) [ 电源管理 ]
- 飞利浦推出业界最小的4通道UART芯片 (2005-11-07) [ 射频/模拟前端 ]
- EM Micro推出低端手机用闪存智能卡IC模块 (2005-11-07) [ 接口与连接 ]
- Atmel单片MP3解码器支持手机播放MP3 (2005-11-07) [ 音频视频 ]
- Microchip针对电池供电设备推出高集成单片电源管理IC (2005-11-07) [ 电源管理 ]
- Anadigics双频CDMA功率放大器支持AMPS/蜂窝和PCS频带 (2005-11-07) [ 射频/模拟前端 ]
- 国半的背光LED驱动器尺寸仅3×3×0.6mm (2005-11-07) [ 显示/面板 ]
- PAM推出微型1.2W Class-D音频放大器 (2005-11-07) [ 音频视频 ]
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- Dallas的2线接口独立电量计有助于简化软件开发 (2005-11-07) [ 嵌入式软件/协议 ]
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- 安森美推出低成本高性能低VCE(sat)双极结晶体管 (2005-11-04) [ 接口与连接 ]
- 安森美推出高度仅0.5mm的ESD抑制器件 (2005-11-04) [ 电源管理 ]
- 瑞萨发布业界最小的手机用电视调谐器变容二极管 (2005-11-04) [ 接口与连接 ]
- Kodak推出310/500万像素CMOS图像传感器 (2005-11-04) [ 音频视频 ]
- 安捷伦推出厚度仅0.35mm的顶部发光三色LED (2005-11-04) [ 显示/面板 ]
- Broadcom蓝牙EDR芯片适用于高级立体声耳机 (2005-11-04) [ 音频视频 ]
- Vishay单片二极管阵列以2×2mm尺寸容纳8个保护二极管 (2005-11-04) [ 接口与连接 ]
- 安森美推出2.65W无滤波器D类音频放大器 (2005-11-04) [ 音频视频 ]
- 国半微型电池管理及保护IC适合便携式应用 (2005-11-04) [ 电源管理 ]
- CEVA与Ignios共同推出的参考平台具有16个DSP内核 (2005-11-04) [ 基带/应用处理器/平台 ]
- Spansion 512Mb NOR闪存有利于提高手机性能 (2005-11-04) [ null ]
- 安立面向移动通信基站推出微波天馈线测试仪 (2005-11-04) [ 射频/模拟前端 ]
- SigmaTel的VFIR红外线辅助芯片传输速率达每秒1,600万位 (2005-11-04) [ 嵌入式软件/协议 ]
- TI发布单芯片WiLink移动无线网络平台 (2005-11-04) [ 基带/应用处理器/平台 ]
- 飞兆推出3×3mm双频带3G RF功率放大器模块 (2005-11-04) [ 射频/模拟前端 ]
- SiGe半导体推出首款手机用全集成WLAN射频前端 (2005-11-04) [ 射频/模拟前端 ]
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