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2006-10-12 “不满”超低成本手机平台,Agere力推30美元CD音质EDGE平台
  杰尔系统(Agere System)日前宣布推出了具有CD音质的低成本入门级音乐手机的EDGE平台TrueNTRY X125,材料清单(BOM)成本仅为 30 美元。
2006-03-06 TriQuint面向手机推出GSM/EDGE功率放大器模块
  TriQuint半导体公司日前推出四频段GSM/EDGE功率放大器模块(PAM)TQM7M5003,这是EDGE和WCDMA全部RF前端的关键元件。
2006-08-25 不前沿也不大众化,EDGE手机可望打破“灰姑娘”局面
  ABI研究公司日前发布的一份报告指出,尽管长期被归入利基市场,EDGE手机依然占据手机市场14%的份额,该报告还预测今年EDGE手机总销量将会达到1.48亿部。
2007-10-29 展讯发布TD-SCDMA/GSM双模基带芯片,支持EDGE标准及HSDPA功能
  展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications, Inc.)发布其最新产品SC8800S,一款专为数据卡市场设计并支持HSDPA/EDGE的TD-SCDMA/GSM双模基带芯片。随着SC8800S推出,展讯相信其提供的多种TD-SCDMA技术解决方案将针对不同的市场需求并将推进3G技术的商用进程。
2006-09-28 Silicon推出单芯片EDGE收发器,集成数字接口
  Silicon Laboratories公司日前推出一款集成数字接口的Aero IIed单芯片EDGE收发器。Aero IIed不仅符合2.5G DigRF规格1.12版要求,还预先在许多先进的DigRF基带设计上完成验证。
2007-04-11 Skyworks推出带数字RF接口的EDGE射频子系统
  Skyworks日前宣布推出Helios 3??带数字RF(DigRF)接口的Polar Loop EDGE RF子系统,其架构将外部组件的数目降至最低,并大大降低了实施带数字接口的完整射频部件所需的下一代EDGE平台的复杂程度、成本和功耗要求。
2007-05-25 RFMD EDGE功率放大器助力全球最薄滑盖手机
  日前,设计与制造面向可推动移动通信的应用的高性能射频系统与解决方案的全球领先者RF Micro Devices, Inc.公司宣布,其RF3159线性EDGE功率放大器(PA)正在支持Samsung的SGH-D900“黑碳(Black Carbon)”手机 - 全球最薄的滑盖手机。
2005-12-05 摩托罗拉和Skyworks携手DigRF Edge解决方案
  日前,摩托罗拉公司和Skyworks Solutions公司签署协议,共同开发基于Skyworks公司Helios DigRF Radio解决方案的完整Edge射频产品。该芯片组将被用来设计下一代移动手持设备,支持高速网络浏览、音乐下载和视频流媒体。
2005-11-16 杰尔系统针对EDGE功能电话及智能手机推出芯片组解决方案
  杰尔系统日前宣布针对主流EDGE功能电话及智能手机推出具有影院画质与CD音质支持功能的新型Vision X115芯片组解决方案。
2008-02-19 ANADIGICS发布四频线性EDGE功率放大器AWT6155,面向3G手机等应用
  ANADIGICS宣布面向3G无线手机与设备推出其全新的AWT6155四频线性EDGE功率放大器模块。ANADIGICS的新型第三代四频线性EDGE功率放大器旨在满足基于高通WCDMA和HSPA芯片集的GSM和EDGE模式的操作需求,能够以更小的包装尺寸实现满功率输出。
2007-03-08 博通EDGE处理器BCM21331支持320万像素相机
  博通公司新的EDGE处理器BCM21331开始供货。BCM21331采用65nm CMOS工艺制造,BCM21331功耗低、外形尺寸小,集成了EDGE射频收发器、模拟和数字基带功能以及高性能多媒体和联网功能。这个单片解决方案适用于设计外形纤巧且需要高集成度、低功耗和低用料成本的产品。
2006-03-03 TriQuint的GSM/EDGE功放可减小手机电路板尺寸
  TriQuint Semiconductor公司日前推出其最新四频GSM/EDGE功率放大器模块(PAM)TQM7M5003,这是该公司EDGE和WCDMA RF前端产品的重要成员之一。
2006-03-06 RFMD新推四频带功放,面向EDGE移动终端
  RF Micro Devices(RFMD)日前宣布推出一款四频带功率放大器(PA) RF3159,专门支持采用线性发送架构的EDGE移动终端。RF3159是一种高线性四频带GSM/GPRS/EDGE PA,可支持采用线性发送架构的EDGE收发器。RF3159 PA模块已实现了完全匹配,可轻松进行实施,并且该模块采用线性EDGE PA市场上领先的6mm×6mm封装。
2006-07-17 夏普2.75G终端解密:RFMD EDGE芯片组+蓝牙SoC
  RFMD线性EDGE芯片组及蓝牙系统级芯片(SoC)解决方案可支持最新推出的EDGE移动终端,而这一移动终端由Danger, Inc.极力推崇,并由夏普(Sharp)负责制造。这款多功能终端充分利用了Danger的高级软件服务平台,以及Sharp的硬件设计能力,当前该产品是通过美国的一家主要无线运营商来销售的。
2007-04-09 恩智浦的Nexperia方案为联想第一款EDGE手机提供动力
  恩智浦半导体日前宣布,中国最大的手机制造商联想移动通信科技有限公司已采用恩智浦的EDGE解决方案来用于其中国第一款EDGE手机,并即将在中国投入批量生产。该款手机采用了恩智浦的Nexperia 移动系统解决方案5210,围绕消费者的最新要求而设计,能以较低的价格提供优化而实用的性能,有助于终端用户从2.5G过渡到2.75G。联想移动将把这款手机推向一个拥有4亿用户的庞大潜在市场。


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