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| 2007-03-12 |
博通基带处理器BCM2153 HEDGE助力低成本HSDPA手机 |
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博通公司推出BCM2153 HEDGE(HSDPA+EDGE)多媒体基带处理器。这是业界第一个在单芯片上集成“高速下行链路分组接入”基带调制解调器以及音频与多媒体处理器的手机用解决方案，也是第一个完全用65nm CMOS工艺技术开发的混合信号器件。它集成了一个8类HSDPA调制解调器，3G连网速率达7.2Mbps，适用于各种先进应用。 |
| 2008-03-24 |
德国威尔泰克推出用于支持HSDPA无线设备测试的新选件 |
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移动通信行业全球供应商德国威尔泰克通讯技术有限公司（Willtek Communications）日前宣布推出两款用于支持高速下行分组接入（HSDPA）无线设备测试和测量的新选件。 |
| 2006-03-06 |
高通UMTS/HSDPA解决方案获多方青睐，面向入门级UMTS |
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高通公司日前宣布，其UMTS/HSDPA解决方案已经为遍布全球的无线行业领先厂商所采用。目前，高通公司共有30多家主要的UMTS/HSDPA设备制造商用户，这些用户共同设计和/或推出的基于Mobile Station Modem(MSM)芯片组的无线设备型号已超过120种。 |
| 2005-12-12 |
中国移动研究探讨HSDPA发展，称面临四大挑战 |
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引入HSDPA将对移动运营商带来四大挑战，表现在组网策略、覆盖策略、业务承载以及对于R99网络规划和传输规划的影响 |
| 2006-08-28 |
3G用户暴涨网络容量告急，日本上马HSDPA疏通数据“管道” |
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据悉，日本移动运营商NTT DoCoMo将于8月31日推出3.5G的HSDPA服务，下载速度3.6Mbps，上行384Kbps。同时公司将发售HSDPA手机3G FOMA N902iX。自31日起，东京将为HSDPA网络覆盖，日本主要城市则可在10月底使用HSDPA服务。 |
| 2007-02-27 |
为TD-SCDMA手机增添HSDPA功能，展讯核心芯片劲爆登场 |
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近日，首枚支持HSDPA功能的新一代TD-SCDMA手机核心芯片??SC8800H由展讯通信有限公司在上海研制成功。 |
| 2006-05-26 |
CEVA推出新款系统平台，瞄准3.5G/HSDPA及WiMax/WiBro终端应用 |
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CEVA公司日前宣布推出CEVA-X1622 DSP内核和CEVA-XS1102系统平台，作为其CEVA-X系列DSP内核和平台的最新成员。这款DSP产品进一步扩展了以CEVA-X架构为基础的产品系列，专门针对3.5G/HSDPA手机、WiMax/WiBro终端设备和智能手机。CEVA-X1622现正进行广泛的授权认可，已获授权的两家主要客户正将其应用于他们新一代的产品开发。 |
| 2006-02-14 |
Sirific CMOS收发器满足3G要求，面向HSDPA等 |
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诚然，3G手机的收发器必须小巧、低功耗、性能优良，但也必须能够以高产量大规模生产。这正是日前Sirific Wireless在开发单片HSDPA/WCDMA + EDGE (WEDGE) RF收发器时牢记在心的，而且还要在CMOS上完成。 |
| 2006-02-17 |
英飞凌7.2Mbps HSDPA数据接入技术升级手机解决方案 |
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英飞凌科技公司日前宣布，该公司已开始供应其最新基带处理器的样品。这种新型处理器支持数据速率高达7.2Mbps的高速下行分组接入(HSDPA)技术。 |
| 2005-11-02 |
Freescale HSDPA技术详解 |
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High Speed Downlink Packet Access (HSDPA) is a Third Generation Partnership Project (3GPP) Release 5 standard that promises to make Wideband CDMA networks faster and smarter. Network operators should consider upgrading to HSDPA for two basic reasons: HSDPA-enabled networks increase capacity, and increased capacity allows operators to offer richer services to more people. For operators who want to realize their investment in 3G networks, HSDPA can increase both the number of users on the network and the amount of revenue per user. |
| 2006-11-30 |
HSDPA、WiBro走势不佳，LGT寄望于CDMA2000 1xEV-DO版本A技术 |
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CDMA发展集团(CDG)宣布，LG Telecom (LGT)已承诺布署CDMA2000 1xEV-DO版本A技术。版本A可望显著提升电信营运业者行动宽带服务的性能。近期市场调查显示，HSDPA及WiBro在韩国的普及速度均不及预期。版本A能够提供对称且对延迟敏感的高级宽带服务，将较其它技术提前两年将韩国的无线宽带行业推升至全新技术水准。 |
| 2006-02-20 |
杰尔3.6Mbps HSDPA芯片组让3G手机低于150美元 |
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杰尔系统公司(Agere Systems)日前宣布，其新款芯片组解决方案已有工程样品。该款芯片组可以让厂商开发出价格低于150美元、支持HSDPA的多功能手机和智能手机。 |
| 2007-06-01 |
Sequoia推出单芯片支持HSDPA和Edge的收发器 |
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针对可处理第三代数据标准的单芯片多频收发器的竞争正愈演愈烈。在竞争对手Sirific Wireless公司推出了可支持HSDPA（高速下行分组接入）和Edge 的130纳米线性CMOS产品的形势下，Sequoia Communications公司将于本周发布其单芯片极化结构SEQ7400 Hedge型收发器。 |
| 2005-12-13 |
高通推出无线设备，促进Cingular的HSDPA、WEDGE网络部署 |
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高通公司日前宣布，该公司正在积极支持高速下行链路分组接入(HSDPA)的全球首次广泛部署，这一网络是Cingular Wireless于2005年12月6日在美国推出的。数月来，高通公司一直在与设备制造商合作为HSDPA网络开发和验证多种移动设备。 |
| 2006-02-16 |
爱可信为高通HSDPA芯片组推出NF移动客户端套件 |
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爱可信公司(ACCESS)日前宣布推出适用于高通Mobile Station Modem(MSM) MSM6275 HSDPA芯片组的NF移动客户端套件。 |
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